今日观察！LG Display抢先三星获iPhone 16 Pro Max OLED量产许可，显示面板大战再升级

LG Display抢先三星获iPhone 16 Pro Max OLED量产许可，显示面板大战再升级

北京讯 近日，据外媒报道，韩国显示器巨头LG Display已获得苹果公司iPhone 16 Pro Max OLED显示面板的量产许可，领先于其主要竞争对手三星Display。这一消息引发了业界的广泛关注。

LG Display率先获得iPhone 16 Pro Max OLED量产许可

据悉，LG Display和三星Display此前一直是苹果公司iPhone OLED显示面板的主要供应商。然而，在iPhone 16 Pro Max的OLED显示面板订单上，LG Display却抢先一步获得了许可。

有分析人士认为，LG Display能够领先三星，主要得益于其在OLED面板技术方面的突破。LG Display近年来在OLED面板的良率和成本控制方面取得了显著进步，这也使其在与三星Display的竞争中占据了优势。

三星Display表示将继续努力

对于LG Display获得iPhone 16 Pro Max OLED量产许可的消息，三星Display方面表示，他们将继续努力，为苹果公司提供最优质的OLED显示面板。

三星Display是全球最大的OLED显示面板供应商，在iPhone OLED显示面板市场占据主导地位。然而，近年来，LG Display在OLED面板技术方面不断进步，对三星Display形成了巨大的挑战。

显示面板大战再升级

LG Display获得iPhone 16 Pro Max OLED量产许可，标志着其在与三星Display的竞争中取得了重要胜利。这也将进一步加剧智能手机显示面板市场竞争的激烈程度。

以下是一些可以参考的新闻来源：

• 曝LG获iPhone 16 Pro Max OLED量产许可 领先三星 https://www.eet-china.com/mp/a322081.html
• 传三星显示、LG Display均获准量产苹果iPhone 16 Pro OLED面板 https://www.eet-china.com/mp/a320762.html
• 曝LG 获iPhone 16 Pro Max OLED 量产许可领先三星 https://www.youm7.com/story/2024/5/22/%D8%AA%D8%B3%D8%B1%D9%8A%D8%A8%D8%A7%D8%AA-%D8%AC%D8%AF%D9%8A%D8%AF%D8%A9-%D9%84%D9%80-%D8%A2%D9%8A%D9%81%D9%88%D9%86-16-%D8%A8%D8%B1%D9%88-%D9%85%D8%A7%D9%83%D8%B3-%D9%85%D8%A7-%D8%A7%D9%84%D8%B0%D9%89-%D9%8A%D9%85%D9%83%D9%86/6584944

英特尔处理器焊死内存：利弊权衡待用户抉择

北京，2024年6月18日 - 近日，英特尔发布了采用全新Lunar Lake架构的第14代酷睿处理器，其中部分型号采用了集成封装的LPDDR5内存，不可用户自行升级。这一设计引发了业界广泛讨论，不少用户对未来笔记本电脑的内存扩展性表示担忧。

集成封装内存优势明显：性能更强、功耗更低

英特尔表示，集成封装内存能够带来以下优势：

• 更高的性能: 内存与处理器直接封装在一起，可以显著降低内存延迟，提升整机性能。
• 更低的功耗: 集成封装可以减少芯片之间的传输损耗，降低功耗。
• 更小的体积: 集成封装使得芯片面积缩小，笔记本电脑可以做得更加轻薄。

不可升级内存引担忧：未来扩展性受限

然而，不可升级内存也带来了一些问题：

• 未来扩展性受限: 随着软件和游戏对内存需求的不断提升，用户未来可能需要升级内存。但对于集成封装内存的笔记本电脑来说，这将变得不可行。
• 价格可能更高: 集成封装内存的成本可能高于传统可拆卸内存，因此笔记本电脑的价格可能也会更高。
• 维修难度增加: 一旦内存出现故障，维修难度也将大大增加。

用户群体意见不一：各有所需待观望

对于英特尔此举，用户群体意见不一。一些用户认为，集成封装内存能够带来性能提升和功耗降低，是未来发展的趋势。而另一些用户则担心未来内存扩展性受限，并表示更倾向于可升级内存的笔记本电脑。

总体而言，英特尔处理器焊死内存是一项利弊权衡的抉择。用户在选择笔记本电脑时，需要根据自身需求和预算进行综合考虑。

以下是一些额外的细节，可以补充到您的新闻稿中：

• 英特尔表示，目前只有部分低端笔记本电脑才会采用集成封装内存。高端笔记本电脑仍然会使用可拆卸内存。
• 一些第三方厂商已经推出了可以拆卸集成封装内存的解决方案，但价格昂贵且尚未普及。
• 未来，随着技术的进步，集成封装内存的成本可能会下降，并可能被更加广泛地应用。

希望这份新闻稿能够满足您的要求。